| 产品牌号 | 产品规格 | 产品特点 | 应用领域 |
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| 310ml | 优良的抗高低温变化性能，使用温度范围宽，良好的散热性能，较高的粘接强度 | 用于CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接 | |
| 310ml | 可在-60℃～200℃ | 流体，渗透性好、耐候、耐酸碱、耐老化、 绝缘、防潮性能优，耐温性好 |
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| 310ml | 中性室温固化，不腐蚀基材，抗高低温交变，散热（导热）性好 | 用于电子电气领域的集成电路、内存模块、集成芯片、半导体、继电器、整流器和变压器的封装 | |
| 310ml | 可在-60℃～260℃范围 | 半流淌型，粘接强度高，耐候、耐酸碱、耐 老化、绝缘性能优，耐油性好，耐温性好 |
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| 310ml | 抗高低温交变和耐性能，良好的散热（导热）性能，较高的粘接强度，优异的阻燃性能 | 用于电子电气领域的集成电路、内存模块、集成芯片、半导体、继电器、整流器和变压器的封装 | |
| 310ml | 可在-60℃～260℃范围 | 膏状，粘接强度高，耐候、耐酸碱、耐老化 绝缘性能优，耐油性好，耐温性好 |
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| 310ml | 可在-60℃～200℃范围 | 膏状，粘接强度高，耐候、耐酸碱、耐老化 绝缘性能优，耐油性好，耐温性好 |
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| 310ml | 可在-60℃～200℃范围 | 膏状，粘接强度高，耐候、耐酸碱、耐老化 绝缘性能优，耐油性好，耐温性好， |
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| 310ml | 可在-60℃～200℃范围 | 防霉，膏状，粘接强度高，耐候、耐酸碱、 耐老化、绝缘性能优，耐油性好，耐温性好 |
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| 310ml | 室温固化、粘接强度、不腐蚀金属、耐高温 | 防雨水、防污垢、耐紫外线、耐冰雹冲击、 耐黄变，不腐蚀金属，无毒环保 |
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| 22kg/套 | 优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，优良的流动性能以及优异的粘接密封性能 | 高强度型，LED显示屏、电源模块等的灌封保护、粘接密封 | |
| 20kg/套 | 常温条件下混合后存放时间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用 | 用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护 | |
| 20kg/套 | 双组份加成型硅胶，具有导热、收缩率低、室温固化，固化后表面不开裂、防潮绝缘 | 用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护 | |
| 20kg/套 | 导热、收缩率低、室温固化，固化后表面不开裂、防潮绝缘 | 用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护 | |
| 2.02kg/套 | 混合后粘度适中，固化过程中无副产，无收缩，能对各类金属基材，塑料基材形成有效粘接 | 用于各类有粘接需求的灌封场景，如风电机组定子，高温高效过滤器等领域 |
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