| 产品牌号 | 产品规格 | 产品特点 | 应用领域 |
|---|---|---|---|
| 310ml | 优良的抗高低温变化性能，使用温度范围宽，良好的散热性能，较高的粘接强度 | 用于CPU与散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充粘接 | |
| 310ml | 中性室温固化，不腐蚀基材，抗高低温交变，散热（导热）性好 | 用于电子电气领域的集成电路、内存模块、集成芯片、半导体、继电器、整流器和变压器的封装 | |
| 310ml | 抗高低温交变和耐性能，良好的散热（导热）性能，较高的粘接强度，优异的阻燃性能 | 用于电子电气领域的集成电路、内存模块、集成芯片、半导体、继电器、整流器和变压器的封装 | |
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